מוצרים
Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2
מאפיינים
פרודוקטיביות ואיכות גבוהה יותר עם אינטגרציה של תהליך הדפסה, מיקום ובדיקהבהתאם ל-PCB שאתה מייצר, אתה יכול לבחור במצב מהירות גבוהה או מצב דיוק גבוה.
עבור לוחות גדולים יותר ורכיבים גדולים יותרPCB עד גודל של 750 x 550 מ"מ עם טווח רכיבים עד L150 x W25 x T30 מ"מ
פרודוקטיביות שטח גבוהה יותר באמצעות מיקום כפולבהתאם ל-PCB שאתה מייצר, אתה יכול לבחור מצב מיקום אופטימלי - "בלתי תלוי" "אלטרנטיבי" או "היברידית"
מימוש בו-זמני של פרודוקטיביות שטח גבוהה ומיקום דיוק גבוה
מצב ייצור גבוה (מצב ייצור גבוה: מופעל)
מקסימוםמהירות: 77,000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / דיוק מיקום: ±40 מיקרומטר
מצב דיוק גבוה (מצב ייצור גבוה: כבוי)
מקסימוםמהירות: 70,000 cph *1 / דיוק מיקום: ±30 מיקרומטר (אפשרות: ±25 מיקרומטר *2)
*1: טקט עבור 16NH × 2 ראש*2: בתנאים שצוינו על ידי PSFS
ראש מיקום חדש
 | ראש קל משקל בעל 16 חרירים |
בסיס חדש בקשיחות גבוהה
· בסיס קשיחות גבוהה התומך במיקום מהיר / דיוק
מצלמה מרובה זיהוי
· שלוש פונקציות זיהוי משולבות למצלמה אחת
· סריקת זיהוי מהירה יותר כולל זיהוי גובה רכיבים
· ניתן לשדרוג ממפרט 2D לתלת מימד
תצורת מכונה
פריסת מזין אחורי וקדמי
 | ניתן להרכיב 60 רכיבים שונים ממזיני סרטים בגודל 16 מ"מ. |
פריסת מגש בודד
13 חריצי הזנה קבועים זמינים.התקנת מגש PoP אפשרית באמצעות יחידת העברה.
פריסת מגש תאומים
בעוד מגש אחד משמש לייצור, המגש השני יכול לשמש בו-זמנית להגדרת הייצור הבא מראש.
רב פונקציונליות
לוח גדול
מפרטים חד-נתיבים (מפרט בחירה)
ניתן לטפל בלוח גדול עד 750 על 550 מ"מ
מפרטים דו-נתיבים (מפרט בחירה)
לוחות גדולים (750 x 260 מ"מ) ניתנים לטיפול קולקטיבי. לוחות (עד גודל של 750 x 510 מ"מ) ניתנים לטיפול קולקטיבי במהלך העברה בודדת.
רכיבים גדולים
תואם לגדלים של רכיבים עד 150 על 25 מ"מ
מיקום LED
בהירות בנינג
הימנע מערבוב של בהירות ומצמצם את סילוק הרכיבים והבלוקים. מנטר את ספירת הרכיבים שנותרה כדי למנוע פליטת רכיבים במהלך הפעולה.
*נא לבקש מאיתנו חרירים התומכים ברכיבי LED בצורות שונות
פעולות אחרות
· פונקציית זיהוי סימנים רעים גלובלית מפחיתה את זמן הנסיעה/זיהוי כדי לזהות סימנים רעים
· המתנה PCB בין מכונות (עם מסוע הארכה מחובר) ממזער את זמן השינוי של PCB (750 מ"מ)
פרודוקטיביות גבוהה - משתמש בשיטת הרכבה כפולה
מיקום חלופי, עצמאי והיברידי
שיטת מיקום כפולה לבחירה "חלופית" ו"עצמאית" מאפשרת לך לנצל היטב כל יתרון.
חלופי: ראשים קדמיים ואחוריים מבצעים מיקום על לוחות PCB בנתיבים הקדמיים והאחוריים לסירוגין.
עצמאי: ראש קדמי מבצע מיקום על PCB בנתיב הקדמי והראש האחורי מבצע מיקום בנתיב האחורי.
מעבר עצמאי
במצב עצמאי, ניתן לבצע מעבר בנתיב אחד בעוד הייצור ממשיך בנתיב השני. ניתן להחליף את עגלת ההזנה במהלך הייצור גם עם יחידת החלפה עצמאית (אופציה).הוא תומך בהחלפת פיני תמיכה אוטומטית (אופציונלי) והחלפה אוטומטית (אופציונלית) כך שהוא מספק את ההחלפה הטובה ביותר עבור סוג הייצור שלך.
הפחתת זמן החלפת PCB
ניתן להדק שני PCBs על שלב אחד (אורך PCB: 350 מ"מ או פחות). וניתן להשיג פרודוקטיביות גבוהה יותר על ידי הפחתת זמן החלפת PCB.
החלפה אוטומטית של פיני תמיכה (אופציה)
אוטומציה של שינוי מיקום של פיני תמיכה כדי לאפשר החלפה ללא הפסקה ולעזור לחסוך בכוח אדם ובטעויות תפעול.
שיפור איכות
פונקציית בקרת גובה מיקום
בהתבסס על נתוני מצב עיוות PCB ונתוני עובי של כל אחד מהרכיבים שיוצבו, השליטה בגובה המיקום מותאמת לשיפור איכות ההרכבה.
שיפור קצב תפעול
מיקום המזין ללא תשלום
בתוך אותה טבלה, ניתן להגדיר מזינים בכל מקום. הקצאה חלופית כמו גם הגדרה של מזינים חדשים לייצור הבא יכולים להתבצע בזמן שהמכונה פועלת.
מזינים ידרשו קלט נתונים לא מקוון על ידי תחנת תמיכה (אופציה).
בדיקת הלחמה (SPI) ・בדיקת רכיבים (AOI) - ראש בדיקה
בדיקת הלחמה
· בדיקת מראה הלחמה
בדיקת רכיב רכוב
· בדיקת מראה של רכיבים רכובים
בדיקה מוקדמת של חפץ זר*1
· בדיקת חפצים זרים בהרכבה מראש של BGAs
· בדיקת חפצים זרים ממש לפני הצבת תיק אטום
*1: אובייקט זר זמין לרכיבי שבבים.
מיתוג אוטומטי של SPI ו-AOI
· בדיקת הלחמה ורכיבים עוברת אוטומטית בהתאם לנתוני הייצור.
איחוד נתוני בדיקה והצבה
· ספריית רכיבים מנוהלת מרכזית או נתוני תיאום אינם דורשים תחזוקה של שני נתונים של כל תהליך.
קישור אוטומטי למידע איכותי
· מידע איכות מקושר אוטומטית של כל תהליך מסייע לניתוח סיבת הליקויים שלך.
חלוקת דבק - ראש חלוקה
מנגנון פריקה מסוג בורג
· ל-NPM של פנסוניק יש את מנגנון פריקת ה-HDF הקונבנציונלי, המבטיח את ההפקה האיכותית.
תומך בתבניות שונות של חלוקת נקודות/ציורים
· חיישן דיוק גבוה (אופציונלי) מודד גובה PCB מקומי כדי לכייל את גובה ההפקה, מה שמאפשר ניפוק ללא מגע על PCB.
דבק ליישור עצמי
סדרת ADE 400D שלנו היא דבק SMD מתרפא בטמפרטורה גבוהה עם אפקט טוב של יישור עצמי של רכיבים. דבק זה מתאים גם לשימוש בקווי SMT לתיקון רכיבים גדולים יותר.
לאחר שההלחמה נמסה, מתרחשת יישור עצמי ושקיעת רכיבים.
מיקום איכותי – מערכת APC
שולט בווריאציות ב-PCB ורכיבים וכו' על בסיס קו להשגת ייצור איכותי.
APC-FB*1 משוב למכונת ההדפסה
· בהתבסס על נתוני המדידה המנותחים מבדיקות הלחמה, הוא מתקן עמדות הדפסה.(X,Y,θ)
APC-FF*1 הזנה קדימה למכונת ההשמה
· הוא מנתח נתוני מדידת מיקום הלחמה, ומתקן את מיקומי מיקום הרכיבים (X, Y, θ) בהתאם. רכיבי שבב (0402C/R ~) רכיב חבילה (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 משוב ל-AOI / משוב למכונת המיקום
· בדיקת מיקום על מיקום אופסט APC
· המערכת מנתחת נתוני מדידת מיקום רכיבי AOI, מתקנת את מיקום המיקום (X, Y, θ), ובכך שומרת על דיוק המיקום. תואם לרכיבי שבב, רכיבי אלקטרודה תחתונים ורכיבי עופרת*2
*1 : APC-FB (משוב) /FF (feedforward) : ניתן לחבר גם מכונת בדיקה תלת מימדית של חברה אחרת.(אנא שאל את נציג המכירות המקומי שלך לפרטים.)*2 : APC-MFB2 (משוב mounter2) : סוגי רכיבים ישימים משתנים מספק AOI אחד למשנהו.(אנא שאל את נציג המכירות המקומי שלך לקבלת פרטים.)
אפשרות אימות רכיב - תחנת תמיכה להתקנה במצב לא מקוון
מונע שגיאות הגדרה במהלך המעבר מספק הגדלת יעילות הייצור באמצעות תפעול קל
*סורקים אלחוטיים ואביזרים אחרים שיסופקו על ידי הלקוח
· מונע מיקום שגוי של רכיבים מונע מיקום שגוי על ידי אימות נתוני ייצור עם מידע הברקוד על רכיבי החלפה.
· פונקציית סינכרון נתוני הגדרה אוטומטית המכשיר עצמו מבצע את האימות, ומבטל את הצורך בבחירת נתוני הגדרה נפרדים.
· פונקציית נעילה כל בעיה או פגייה באימות יפסיקו את המכונה.
· פונקציית ניווט פונקציית ניווט כדי להפוך את תהליך האימות לברור יותר.
עם תחנות התמיכה, הגדרת עגלת הזנה לא מקוונת אפשרית גם מחוץ לרצפת הייצור.
• שני סוגים של עמדות תמיכה זמינים.
יכולת החלפה - אפשרות החלפה אוטומטית
תמיכה בהחלפה (נתוני ייצור והתאמת רוחב מסילה) יכולה למזער אובדן זמן
• פונקציית קריאת מזהה PCB מסוג PCB ID ניתנת לבחירה מבין 3 סוגים של סורק חיצוני, מצלמת ראש או טופס תכנון
יכולת החלפה - אפשרות לנווט הגדרת מזין
זהו כלי תמיכה לנווט הליך הגדרה יעיל.הכלי מביא בחשבון את משך הזמן שלוקח לביצוע והשלמה של פעולות ההגדרה כאשר מעריכים את הזמן הנדרש לייצור ומספקים למפעיל הוראות הגדרה. זה יציג וייעל את פעולות ההגדרה במהלך ההגדרה של קו ייצור.
שיפור קצב תפעול - אפשרות לנווט אספקת חלקים
כלי תמיכה באספקת רכיבים המנווט בסדרי עדיפויות יעילים של אספקת רכיבים.זה מחשיב את הזמן שנותר עד גמר הרכיב ואת הנתיב היעיל של תנועת המפעיל כדי לשלוח הוראות אספקת רכיבים לכל מפעיל.זה משיג אספקת רכיבים יעילה יותר.
*PanaCIM נדרשת למפעילים שאחראים על אספקת רכיבים למספר קווי ייצור.
פונקציית תקשורת מידע PCB
מידע על זיהוי סימנים שנעשה במכשיר NPM הראשון בתור מועבר למכונות NPM במורד הזרם. מה שיכול להפחית את זמן המחזור תוך שימוש במידע המועבר.
מערכת יצירת נתונים - NPM-DGS (דגם מס' NM-EJS9A)
חבילת התוכנה מסייעת להשיג פרודוקטיביות גבוהה באמצעות ניהול אינטגרלי של יצירה, עריכה וסימולציה של נתוני ייצור וספרייה.
*1:יש לרכוש מחשב בנפרד.*2:לNPM-DGS יש שתי פונקציות ניהול של רמת קומה וקו.
ייבוא רב CAD
ניתן לאחזר כמעט את כל נתוני ה-CAD באמצעות רישום הגדרות מאקרו.מאפיינים, כגון קוטביות, יכולים גם להיות מאושרים על המסך מראש.
סימולציה
ניתן לאשר הדמיית טאקט על המסך מראש כך שיחס הפעולה הכולל של הקו יכול לעלות.
עורך PPD
עם איסוף מהיר וקל של נתוני ראש מיקום ובדיקה על תצוגת המחשב במהלך הפעולה, ניתן למזער את אובדן הזמן
ספריית רכיבים
ניתן לרשום ספריית רכיבים של כל מכונות ההצבה כולל סדרת CM על הרצפה כדי לאחד את ניהול הנתונים.
מיקס Job Setter (MJS)
אופטימיזציה של נתוני ייצור מאפשרת ל-NPM-D2 לארגן מזינים בדרך כלל. צמצום זמן החלפת מזין למעבר יכול לשפר את הפרודוקטיביות
יצירת נתוני רכיבים במצב לא מקווןאוֹפְּצִיָה
בעזרת יצירת נתוני רכיבים במצב לא מקוון באמצעות סורק שנקנה בחנות, ניתן לשפר את הפרודוקטיביות והאיכות.
מערכת יצירת נתונים - יחידת מצלמה לא מקוונת (אופציה)
ממזער זמן על המכונה עבור תכנות ספריית חלקים ומסייע בזמינות ואיכות הציוד.
נתוני ספריית החלקים נוצרים באמצעות מצלמת הקו. תנאים שאינם אפשריים בסורק כגון תנאי תאורה, ומהירויות זיהוי, ניתן לבדוק במצב לא מקוון כדי להבטיח שיפורי איכות וזמינות ציוד.
שיפור איכות - מציג מידע איכותי
זוהי תוכנה שנועדה לתמוך בתפיסה של נקודות שינוי וניתוח של גורמי פגמים באמצעות הצגת מידע הקשור לאיכות (למשל, מיקומי הזנה בשימוש, ערכי היסט זיהוי ונתוני חלקים) לכל PCB או נקודת מיקום.במקרה של הצגת ראש הבדיקה שלנו, ניתן להציג את מיקומי הליקויים בשילוב עם מידע הקשור לאיכות
*דרוש מחשב לכל שורה.
חלון מציג מידע איכותי
דוגמה לשימוש במציג מידע איכותי
מזהה מזין המשמש להרכבה של מעגלים פגומים.ואם, למשל, יש לך אי יישור רבים לאחר שחבור, ניתן להניח שגורמי הפגם נובעים מ;
1. שגיאות חיבור (סטיית הגובה מתגלה על ידי ערכי היסט זיהוי)
2. שינויים בצורת הרכיב (מגרשי סלילים לא נכונים או מוכרים)
אז אתה יכול לנקוט בפעולה מהירה לתיקון חוסר ההתאמה.
מִפרָט
| מזהה דגם | NPM-W2 | |||||
| ראש אחורי ראש קדמי | ראש זרבובית קל משקל 16 | ראש 12 חרירים | ראש זרבובית קל משקל 8 | ראש 3 חרירים V2 | ראש מחלק | אין ראש |
| ראש קל משקל בעל 16 חרירים | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||
| ראש 12 חרירים | NM-EJM7D-MD | |||||
| ראש קל משקל בעל 8 חרירים | ||||||
| ראש 3 חרירים V2 | ||||||
| ראש מחלק | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | ||||
| ראש בדיקה | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||
| אין ראש | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | ||||
| מידות PCB (מ"מ) | מסלול יחיד*1 | הרכבה אצווה | L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
| הרכבה 2-positin | L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 | ||
| דו נתיב*1 | העברה כפולה (אצווה) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 | |
| העברה כפולה (2-positin) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 | ||
| העברה בודדת (אצווה) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 | ||
| העברה בודדת (2 נקודות) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 | ||
| מקור חשמלי | 3-פאזי AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | ||
| מקור פניאומטי *2 | 0.5 MPa, 200 ליטר לדקה (ANR) | ||
| מידות *2 (מ"מ) | W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 | ||
| מסה | 2 470 ק"ג (רק לגוף הראשי: זה משתנה בהתאם לתצורת האופציה). | ||
| ראש מיקום | ראש קל משקל בעל 16 חרירים (לכל ראש) | ראש 12 חרירים (לכל ראש) | ראש קל משקל בעל 8 חרירים (לכל ראש) | ראש V2 בעל 3 חרירים (לראש) | |||
| מצב ייצור גבוה [ON] | מצב ייצור גבוה [OFF] | מצב ייצור גבוה [ON] | מצב ייצור גבוה [OFF] | ||||
| מקסימוםהשתין | 38 500cph (0.094 s/שבב) | 35,000cph (0.103 s/שבב) | 32 250cph (0.112 s/שבב) | 31 250cph (0.115 s/שבב) | 20 800cph (0.173 s/שבב) | 8 320cph (0.433 s/שבב)6 500cph (0.554 s/ QFP) | |
| דיוק מיקום (Cpk□1) | ±40 מיקרומטר / שבב | ±30 מיקרומטר / שבב (±25 מיקרומטר / שבב)*6 | ±40 מיקרומטר / שבב | ±30 מיקרומטר / שבב | ± 30 מיקרומטר/שבב ± 30 מיקרומטר/QFP□12 מ"מ עד □32 מ"מ± 50 מיקרומטר/QFP□12 מ"מ מתחת | ± 30 מיקרומטר/QFP | |
| מידות הרכיב (מ"מ) | שבב 0402*7 ~ L 6 x W 6 x T 3 | 03015*7 *8/0402*7 שבב ~ L 6 x W 6 x T 3 | שבב 0402*7 ~ L 12 x W 12 x T 6.5 | שבב 0402*7 ~ L 32 x W 32 x T 12 | 0603 שבב עד L 150 x W 25 (אלכסון 152) x T 30 | ||
| אספקת רכיבים | הקלטת | קלטת: 4/8/12/16/24/32/44/56 מ"מ | סרט: 4 עד 56 מ"מ | קוף: 4 עד 56/72/88/104 מ"מ | |||
| מקסימום 120 (טייפ: 4, 8 מ"מ) | מפרטי עגלת הזנה קדמית/אחורית: מקסימום 120( רוחב סרט ומזין כפופים לתנאים משמאל) מפרטי מגש בודד: מקסימום 86( רוחב סרט ומזין כפופים לתנאים משמאל) מפרטי מגש כפול: מקסימום .60 (רוחב סרט ומזין כפופים לתנאים משמאל) | ||||||
| מקל | מפרטי עגלת הזנה קדמית/אחורית: מקסימום 30 (מזין מקל בודד) מפרט מגש יחיד: מקסימום 21 (מזין מקל יחיד) מפרטי מגש כפול: מקסימום 15 (מזין מקל יחיד) | ||||||
| מַגָשׁ | מפרטי מגש בודד : מפרט מגש תאומים מקסימום 20: מקסימום 40 | ||||||
| ראש מחלק | חלוקת נקודות | הוצאת צייר |
| מהירות חלוקה | 0.16 שניות/נקודה (מצב: XY=10 מ"מ, Z=תנועה של פחות מ-4 מ"מ, ללא סיבוב θ | 4.25 s/רכיב (מצב: 30 מ"מ x 30 מ"מ מחלק פינתי)*9 |
| דיוק מיקום הדבק (Cpk□1) | ± 75 מיקרומטר/נקודה | ± 100 מיקרומטר / רכיב |
| רכיבים ישימים | שבב 1608 ל-SOP, PLCC, QFP, מחבר, BGA, CSP | BGA, CSP |
| ראש בדיקה | ראש בדיקה דו מימדי (A) | ראש בדיקה דו מימדי (B) | |
| פתרון הבעיה | 18 מיקרומטר | 9 מיקרומטר | |
| גודל תצוגה (מ"מ) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
| זמן עיבוד בדיקה | בדיקת הלחמה *10 | 0.35 שניות/ גודל צפייה | |
| בדיקת רכיבים *10 | 0.5 שניות/ גודל תצוגה | ||
| חפץ בדיקה | בדיקת הלחמה *10 | רכיב שבב: 100 מיקרומטר × 150 מיקרומטר או יותר (0603 או יותר) רכיב חבילה: φ150 מיקרומטר או יותר | רכיב שבב: 80 מיקרומטר × 120 מיקרומטר או יותר (0402 או יותר) רכיב חבילה: φ120 מיקרומטר או יותר |
| בדיקת רכיבים *10 | שבב מרובע (0603 או יותר), SOP, QFP (גובה של 0.4 מ"מ או יותר), CSP, BGA, קבל אלקטרוליזה מאלומיניום, נפח, גוזם, סליל, מחבר*11 | שבב מרובע (0402 או יותר), SOP, QFP (גובה של 0.3 מ"מ או יותר), CSP, BGA, קבל אלקטרוליזה מאלומיניום, נפח, גוזם, סליל, מחבר*11 | |
| פריטי בדיקה | בדיקת הלחמה *10 | נזילות, טשטוש, חוסר יישור, צורה לא תקינה, גישור | |
| בדיקת רכיבים *10 | חסר, תזוזה, התהפכות, קוטביות, בדיקת חפצים זרים *12 | ||
| דיוק מיקום בדיקה *13( Cpk□1) | ± 20 מיקרומטר | ± 10 מיקרומטר | |
| מס' בדיקה | בדיקת הלחמה *10 | מקסימום30,000 יח'/מכונה (מספר רכיבים: מקסימום 10,000 יח'/מכונה) | |
| בדיקת רכיבים *10 | מקסימום10,000 יח'/מכונה | ||
| *1 | : | נא להתייעץ איתנו בנפרד אם תחבר אותו ל-NPM-D3/D2/D.לא ניתן לחבר אותו ל-NPM-TT ול-NPM. |
| *2 | : | רק לגוף הראשי |
| *3 | : | רוחב של 1,880 מ"מ אם ממוקמים משני הצדדים מסועים מאריכים (300 מ"מ). |
| *4 | : | גודל D כולל מזין מגש : 2 570 מ"מ גודל D כולל עגלת מזין : 2 465 מ"מ |
| *5 | : | לא כולל הצג, מגדל האותות ומכסה מאוורר התקרה. |
| *6 | : | אפשרות תמיכת מיקום של ±25 מיקרומטר.(בתנאים שצוינו על ידי PSFS) |
| *7 | : | השבב 03015/0402 דורש זרבובית/מזין ספציפיים. |
| *8 | : | תמיכה במיקום שבב 03015 מ"מ היא אופציונלית.(בתנאים שצוינו על ידי PSFS: דיוק מיקום ±30 מיקרומטר / שבב) |
| *9 | : | זמן מדידת גובה PCB של 0.5 שניות כלול. |
| *10 | : | ראש אחד לא יכול להתמודד עם בדיקת הלחמה ובדיקת רכיבים בו זמנית. |
| *11 | : | אנא עיין בחוברת המפרט לפרטים. |
| *12 | : | חפץ זר זמין לרכיבי שבב.(לא כולל שבב 03015 מ"מ) |
| *13 | : | זהו דיוק מיקום בדיקת ההלחמה שנמדד לפי ההתייחסות שלנו באמצעות PCB הזכוכית שלנו לכיול מישור.זה עשוי להיות מושפע משינוי פתאומי של טמפרטורת הסביבה. |
* ערכי זמן טאקט מיקום, זמן בדיקה ודיוק עשויים להשתנות מעט בהתאם לתנאים.
*נא לעיין בחוברת המפרט לפרטים.
Hot Tags: Panasonic smt mounter chip npm-w2, סין, יצרנים, ספקים, סיטונאי, קנייה, מפעל
